인텔과 AMD 합작 코어 H 시리즈

인텔 CPU와 AMD 라데온 GPU를 통합한 제품입니다.

그래픽 메모리는 HBM2를 탑재했다고 합니다.

CPU와 GPU간에, GPU와 HBM2간에 효율적이고 빠른 데이터 통신을 위해 EMIB 기술을 이용합니다. 

노트북에 탑재하며 이를 탑재한 제품이 2018년 1분기 중 공개될 예정입니다.